Wafer thinning for high-density three dimensional integration - 12-inch wafer-level 3D-LSI program at GINTI

M. Murugesan, T. Fukushima, J. C. Bea, H. Hashimoto, Y. Sato, K. W. Lee, M. Koyanagi

研究成果: Conference contribution

3 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「Wafer thinning for high-density three dimensional integration - 12-inch wafer-level 3D-LSI program at GINTI」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Chemical Compounds

Engineering & Materials Science