Through Silicon photonic via (TSPV) with Si core for low loss and high-speed data transmission in opto-electronic 3-D LSI

Akihiro Noriki, Kang Wook Lee, Jichoel Bea, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi

研究成果: Conference contribution

11 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「Through Silicon photonic via (TSPV) with Si core for low loss and high-speed data transmission in opto-electronic 3-D LSI」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science