Three-dimensional integration technology using self-assembly technique and super-chip integration

Mitsumasa Koyanagi, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka

研究成果: Conference contribution

2 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「Three-dimensional integration technology using self-assembly technique and super-chip integration」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science