The influence of interconnect line patterns using flat-surface and low-dielectric-loss material under high speed signal propagation

M. Sugimura, H. Imai, M. Nakayama, M. Kawasaki, M. Fujimura, H. Oonuki, O. Kawashima, A. Morimoto, A. Teramoto, S. Sugawa, T. Ohmi

研究成果: Conference contribution

3 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「The influence of interconnect line patterns using flat-surface and low-dielectric-loss material under high speed signal propagation」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science

Chemical Compounds