Rearrangement of Crystal Lattice Occurred at Ag/Ag Bonded Interface in Atomic Diffusion Bonding

S. Matsuda, M. Uomoto, A. Miura, T. Shimatsu

研究成果: Conference contribution

2 被引用数 (Scopus)

抄録

We used Ag films to study atomic diffusion bonding (ADB) of wafers in vacuum. Results showed remarkable crystal lattice rearrangement at room temperature over depth of 50 nm from the connected Ag/Ag film interface, implying high bonding potential using Ag film in ADB.

本文言語English
ホスト出版物のタイトルProceedings of 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2019
出版社Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
ページ67
ページ数1
ISBN(電子版)9784904743072
DOI
出版ステータスPublished - 2019 5月
イベント6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2019 - Kanazawa, Ishikawa, Japan
継続期間: 2019 5月 212019 5月 25

出版物シリーズ

名前Proceedings of 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2019

Conference

Conference6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2019
国/地域Japan
CityKanazawa, Ishikawa
Period19/5/2119/5/25

ASJC Scopus subject areas

  • プロセス化学およびプロセス工学
  • 電子工学および電気工学
  • 電子材料、光学材料、および磁性材料

フィンガープリント

「Rearrangement of Crystal Lattice Occurred at Ag/Ag Bonded Interface in Atomic Diffusion Bonding」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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