Quality control of grain boundaries in copper thin films used for 3D interconnections

Takahiro Nakanishi, Ken Suzuki, Hideo Miura

研究成果: Conference contribution

フィンガープリント 「Quality control of grain boundaries in copper thin films used for 3D interconnections」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science