Packaging technology for high temperature operation of power semiconductor modules

Akira Morozumi, Yoshitaka Nishimura, Yoshinari Ikeda, Eiji Mochizuki, Yoshikazu Takahashi

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本文言語English
ページ(範囲)464-468
ページ数5
ジャーナルJournal of Japan Institute of Electronics Packaging
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出版ステータスPublished - 2014 1月 1
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ASJC Scopus subject areas

  • 電子工学および電気工学

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