Optimization of source-drain contact process with Cu-Mn alloys

Junichi Koike, M. Sano, K. Hirota, Yuji Suto, K. Neishi

研究成果: Paper査読

抄録

Cu-Mn alloy was deposited as a source-drain electrode on plasma-oxidized amorphous Si substrates. The oxidation conditions were optimized successfully to obtain a good diffusion barrier property, adhesion strength, and Ohmic contact.

本文言語English
ページ275-277
ページ数3
出版ステータスPublished - 2009 12 1
イベント16th International Display Workshops, IDW '09 - Miyazaki, Japan
継続期間: 2009 12 92009 12 11

Other

Other16th International Display Workshops, IDW '09
国/地域Japan
CityMiyazaki
Period09/12/909/12/11

ASJC Scopus subject areas

  • ハードウェアとアーキテクチャ
  • 人間とコンピュータの相互作用
  • 電子工学および電気工学
  • 電子材料、光学材料、および磁性材料

フィンガープリント

「Optimization of source-drain contact process with Cu-Mn alloys」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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