Novel detachable bonding process with wettability control of bonding surface for versatile chip-level 3D integration

Yuki Ohara, Kanuku Ri, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi

研究成果: Conference contribution

3 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント 「Novel detachable bonding process with wettability control of bonding surface for versatile chip-level 3D integration」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science