Noise Propagation through TSV in Mixed-Signal 3D-IC and Investigation of Liner Interface with Multi-Well Structured TSV

研究成果: Conference contribution

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フィンガープリント

「Noise Propagation through TSV in Mixed-Signal 3D-IC and Investigation of Liner Interface with Multi-Well Structured TSV」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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