New three-dimensional integration technology using reconfigured wafers

Mitsumasa Koyanagi, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka

研究成果: Conference contribution

フィンガープリント 「New three-dimensional integration technology using reconfigured wafers」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Chemical Compounds

Engineering & Materials Science

Physics & Astronomy