New multichip-to-wafer 3D integration technology using Self-Assembly and Cu nano-pillar hybrid bonding

Mitsumasa Koyanagi, Kanuku Ri, T. Fukushima, T. Tanaka

研究成果: Conference contribution

1 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント 「New multichip-to-wafer 3D integration technology using Self-Assembly and Cu nano-pillar hybrid bonding」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Chemical Compounds

Engineering & Materials Science