Nanocrystallization of Ti-Ni-Cu-Sn amorphous alloy

D. V. Louzguine, A. Inoue

研究成果: Article査読

38 被引用数 (Scopus)

抄録

The addition of 7 at% Sn to the ternary Ti50Ni25Cu25 alloy significantly changes its crystallization behavior leading to the formation of the nanocrystalline structure consisting of Ti2Ni and γ TiCu solid solution phases in two steps. Solid solution of Cu and Sn in Ti2Ni phase is formed during primary crystallization whereas γ TiCu solid solution crystallizes from the residual amorphous matrix. Good correspondence of the lattices implies formation of γ TiCu on the base of Ti2Ni.

本文言語English
ページ(範囲)371-376
ページ数6
ジャーナルScripta Materialia
43
4
DOI
出版ステータスPublished - 2000 7月 28

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  • 材料科学(全般)
  • 凝縮系物理学
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  • 機械工学
  • 金属および合金

フィンガープリント

「Nanocrystallization of Ti-Ni-Cu-Sn amorphous alloy」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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