MnOxself-forming process for TFT electrode application

J. Koike, M. Sano, K. Hirota, K. Neishi, Y. Sutou

研究成果: Paper査読

4 被引用数 (Scopus)

抄録

Cu-Mn alloys were deposited on glass substrates and on oxidized n+la-Si substrates. After heat treatment, Mn reacted with the substrate materials to form Mn oxide, and acted as an adhesion promoter as well as a diffusion barrier layer. In addition, the I-V characteristics of soure-drain configuration exhibited Ohmic behavior.

本文言語English
ページ103-104
ページ数2
出版ステータスPublished - 2008 12 1
イベント15th International Display Workshops, IDW '08 - Niigata, Japan
継続期間: 2008 12 32008 12 5

Other

Other15th International Display Workshops, IDW '08
国/地域Japan
CityNiigata
Period08/12/308/12/5

ASJC Scopus subject areas

  • ハードウェアとアーキテクチャ
  • 人間とコンピュータの相互作用
  • 電子工学および電気工学
  • 電子材料、光学材料、および磁性材料

フィンガープリント

「MnO<sub>x</sub>self-forming process for TFT electrode application」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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