本文言語 | English |
---|---|
ページ(範囲) | 635-639 |
ページ数 | 5 |
ジャーナル | Journal of Japan Institute of Electronics Packaging |
巻 | 21 |
号 | 7 |
DOI | |
出版ステータス | Published - 2018 |
ASJC Scopus subject areas
- Electrical and Electronic Engineering
Sho Muroga, Yasushi Endo, Motoshi Tanaka
研究成果: Article › 査読
本文言語 | English |
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ページ(範囲) | 635-639 |
ページ数 | 5 |
ジャーナル | Journal of Japan Institute of Electronics Packaging |
巻 | 21 |
号 | 7 |
DOI | |
出版ステータス | Published - 2018 |