Measurement of adhesion strength of solid-state diffusion bonding between nickel and copper by means of laser shock spallation method

M. Satou, H. Akamatsu, A. Hasegawa

研究成果: Conference contribution

1 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「Measurement of adhesion strength of solid-state diffusion bonding between nickel and copper by means of laser shock spallation method」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Physics & Astronomy