Investigations of thermocompression bonding with thin metal layers

J. Froemel, M. Baum, M. Wiemer, F. Roscher, M. Haubold, C. Jia, T. Gessner

研究成果: Conference contribution

37 被引用数 (Scopus)

抄録

In this study we successfully bonded silicon wafer substrates with metal based thermocompression technology. This technology has the advantage of inherent possibility of hermetic sealing and electrical contact. We used three different kinds of metals: gold, copper and aluminum. We will show the hermeticity, bonding strength and reliability of the different processes and compare the results.

本文言語English
ホスト出版物のタイトル2011 16th International Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems Conference, TRANSDUCERS'11
ページ990-993
ページ数4
DOI
出版ステータスPublished - 2011
イベント2011 16th International Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems Conference, TRANSDUCERS'11 - Beijing, China
継続期間: 2011 6月 52011 6月 9

出版物シリーズ

名前2011 16th International Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems Conference, TRANSDUCERS'11

Other

Other2011 16th International Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems Conference, TRANSDUCERS'11
国/地域China
CityBeijing
Period11/6/511/6/9

ASJC Scopus subject areas

  • ハードウェアとアーキテクチャ
  • 電子工学および電気工学

フィンガープリント

「Investigations of thermocompression bonding with thin metal layers」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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