Investigation on wirebond-less power module structure with high-density packaging and high reliability

Yoshinari Ikeda, Yuji Iizuka, Yuichiro Hinata, Masafumi Horio, Motohito Hori, Yoshikazu Takahashi

研究成果: Conference contribution

46 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「Investigation on wirebond-less power module structure with high-density packaging and high reliability」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science