Interfacial reaction and morphology between molten Sn base solders and Cu substrate

Yoshikazu Takaku, Xing Jun Liu, Ikuo Ohnuma, Ryosuke Kainuma, Kiyohito Ishida

研究成果: Article査読

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フィンガープリント

「Interfacial reaction and morphology between molten Sn base solders and Cu substrate」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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