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High-rate directional deep dry etching for bulk silicon micromachining
Masayoshi Esashi, Masao Takinami, Yuji Wakabayashi, Kazuyuki Minami
マイクロシステム融合研究開発センター
研究成果
:
Article
›
査読
38
被引用数 (Scopus)
概要
フィンガープリント
フィンガープリント
「High-rate directional deep dry etching for bulk silicon micromachining」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。
並べ替え順
重み付け
アルファベット順
Physics
Etching
100%
Silicon
20%
Wafer
20%
Selectivity
20%
Gases
20%
Magnetic Fields
10%
Microstructure
10%
Flow Velocity
10%
Cathode
10%
Plasma Density
10%
Micromachining
10%
Temperature
10%
High Speed
10%
Chemistry
Etching
100%
Rate
30%
Gas
20%
Reaction Selectivity
20%
Microstructure
10%
Magnetic Field
10%
Cathode
10%
Micromachining
10%
Reaction Temperature
10%
Procedure
10%
Thickness
10%
Flow Kinetics
10%
Engineering
Directional
30%
High Rate
30%
Bulk Silicon
20%
Flow Rate
10%
Microstructure
10%
Low-Temperature
10%
Micro Machining
10%
Power Density
10%
Magnetic Fields
10%
Silicon Wafer
10%
High Aspect Ratio
10%
Etch Rate
10%
Plasma Density
10%
Dry Etching
10%
Temperature
10%
Thickness
10%
Stages
10%
High Speed
10%
Low Pressure
10%
Material Science
Etching
100%
Multilayers
30%
Gas
20%
Silicon Wafer
10%
Dry Etching
10%
Plasma Density
10%
Reactive Ion Etching
10%
Chemical Engineering
Silicon
20%
Cryogenics
10%
Temperature
10%
Artificial Intelligence
10%