Heterogeneous integration and wafer-level packaging of MEMS

Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

研究成果: Chapter

1 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「Heterogeneous integration and wafer-level packaging of MEMS」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。