Heterogeneous integration and wafer-level packaging of MEMS

Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

研究成果: Chapter

1 被引用数 (Scopus)
本文言語English
ホスト出版物のタイトルMems Packaging
出版社World Scientific Publishing Co. Pte Ltd
ページ141-169
ページ数29
ISBN(電子版)9789813229365
ISBN(印刷版)9789813229358
DOI
出版ステータスPublished - 2018 1 3

ASJC Scopus subject areas

  • 工学(全般)
  • 環境科学(全般)

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