Evaluation of the low-cycle fatigue strength of Sn3.0Ag0.5Cu solder at 313 and 353 K using a small specimen

Fumio Ogawa, Noritake Hiyoshi, Takamoto Itoh

研究成果: Article査読

1 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント 「Evaluation of the low-cycle fatigue strength of Sn3.0Ag0.5Cu solder at 313 and 353 K using a small specimen」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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