Evaluation of Cu diffusion from Cu through-silicon via (TSV) in three-dimensional LSI by transient capacitance measurement

Jichel Bea, Kangwook Lee, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi

研究成果: Article査読

38 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「Evaluation of Cu diffusion from Cu through-silicon via (TSV) in three-dimensional LSI by transient capacitance measurement」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science

Chemical Compounds