Enhanced tensile ductility and toughness in nanostructured Cu

Y. M. Wang, E. Ma, M. W. Chen

研究成果: Article査読

258 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「Enhanced tensile ductility and toughness in nanostructured Cu」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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