Development trends in the field of wafer bonding technologies

Maik Wiemer, Marco Haubold, Chenping Jia, Dirk Wünsch, J. Frömel, Thomas Geßner

研究成果: Conference contribution

4 被引用数 (Scopus)

抄録

One well established technology for the fabrication of 3D devices in microelectronics and micro system technology is wafer bonding. After an overview about the existing bonding techniques the presentation will address aspects like bonding with plasma pretreatment to reduce the bond temperature below 200°C, use of nanostructures for bonding, metal to metal bonding and integration of new materials to form special SOI substrates.

本文言語English
ホスト出版物のタイトルECS Transactions - Semiconductor Wafer Bonding 10
ホスト出版物のサブタイトルScience, Technology, and Applications
出版社Electrochemical Society Inc.
ページ81-92
ページ数12
8
ISBN(印刷版)9781566776547
DOI
出版ステータスPublished - 2009
外部発表はい
イベントSemiconductor Wafer Bonding 10: Science, Technology, and Applications - 214th ECS Meeting - Honolulu, HI, United States
継続期間: 2008 10月 142008 10月 16

出版物シリーズ

名前ECS Transactions
番号8
16
ISSN(印刷版)1938-5862
ISSN(電子版)1938-6737

Other

OtherSemiconductor Wafer Bonding 10: Science, Technology, and Applications - 214th ECS Meeting
国/地域United States
CityHonolulu, HI
Period08/10/1408/10/16

ASJC Scopus subject areas

  • 工学(全般)

フィンガープリント

「Development trends in the field of wafer bonding technologies」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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