Development of via-last 3D integration technologies using a new temporary adhesive system

T. Fukushima, J. Bea, M. Murugesan, K. W. Lee, M. Koyanagi

研究成果: Conference contribution

5 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント 「Development of via-last 3D integration technologies using a new temporary adhesive system」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science