Development of Ag3Sn intermetallic compound joint for power semiconductor devices

Toshihide Takahashi, Shuichi Komatsu, Tatsuoki Kono

研究成果: Article査読

8 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「Development of Ag<sub>3</sub>Sn intermetallic compound joint for power semiconductor devices」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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