Compact triangulation sensor realized by bending wafer with metal hinge

Minoru Sasaki, Satoshi Endou, Masayuki Fujishima, Kazuhiro Hane

研究成果: Conference contribution

抄録

A triangulation distance sensor is constructed bending the wafer with metal hinges. On the Si wafer, elements are pre-aligned at the planer condition using the photolithography. The position sensitive detector (PSD), mirror, and alignment pit for a ball lens are prepared. 3-sensor array is integrated in 20×17×10 mm 3 size. Compared with our previous study using polymer, the metal hinge stabilizes the long-term performance and the process. Optical elements including LD chip are all included on the wafer. The demonstrated measurement range is 18-40 mm.

本文言語English
ホスト出版物のタイトルMEMS, MOEMS, and Micromachining II
DOI
出版ステータスPublished - 2006 8月 9
イベントMEMS, MOEMS, and Micromachining II - Strasbourg, France
継続期間: 2006 4月 32006 4月 4

出版物シリーズ

名前Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering
6186
ISSN(印刷版)0277-786X

Other

OtherMEMS, MOEMS, and Micromachining II
国/地域France
CityStrasbourg
Period06/4/306/4/4

ASJC Scopus subject areas

  • 電子材料、光学材料、および磁性材料
  • 凝縮系物理学
  • コンピュータ サイエンスの応用
  • 応用数学
  • 電子工学および電気工学

フィンガープリント

「Compact triangulation sensor realized by bending wafer with metal hinge」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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