Chip-level TSV integration for rapid prototyping of 3D system LSIs

Kazuyuki Hozawa, Futoshi Furuta, Yuko Hanaoka, Mayu Aoki, Kenichi Takeda, Katsuyuki Sakuma, Kanuku Ri, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi

研究成果: Conference contribution

フィンガープリント

「Chip-level TSV integration for rapid prototyping of 3D system LSIs」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science