Atomic diffusion bonding of wafers in air with thin Au films and its application to optical devices fabrication

T. Shimatsu, M. Uomoto, K. Oba, Y. Furukata

研究成果: Conference contribution

17 被引用数 (Scopus)

抄録

Atomic diffusion bonding (ADB) of two flat wafers in air with Au films was studied. Experimental results indicate that wafers can be bonded in air with bonding strength of greater than 25 MPa using only 1 nm total thickness of Au and Cr underlayer on each side.

本文言語English
ホスト出版物のタイトルProceedings of 2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2012
ページ数1
DOI
出版ステータスPublished - 2012 8 15
イベント2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2012 - Tokyo, Japan
継続期間: 2012 5 222012 5 23

出版物シリーズ

名前Proceedings of 2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2012

Other

Other2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2012
国/地域Japan
CityTokyo
Period12/5/2212/5/23

ASJC Scopus subject areas

  • コンピュータ グラフィックスおよびコンピュータ支援設計
  • コンピュータ ビジョンおよびパターン認識

フィンガープリント

「Atomic diffusion bonding of wafers in air with thin Au films and its application to optical devices fabrication」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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