A review of Pb-free high-temperature solders for power-semiconductor devices: Bi-base composite solder and Zn-Al base solder

Y. Takaku, Ikuo Ohnuma, Y. Yamada, Y. Yagi, I. Nakagawa, T. Atsumi, M. Shirai, K. Ishida

研究成果: Article査読

10 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「A review of Pb-free high-temperature solders for power-semiconductor devices: Bi-base composite solder and Zn-Al base solder」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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