A preliminary chip evaluation toward over 50Mfps burst global shutter stacked CMOS image sensor

Manabu Suzuki, Masashi Suzuki, Rihito Kuroda, Shigetoshi Sugawa

研究成果: Conference article査読

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抄録

A preliminary chip evaluation targeting a development of over 50Mfps burst global shutter stacked CMOS image sensor is reported in this work. A two dimensional CMOS image sensor chip with 34.56μmH × 34.56μmV equivalent pitch 25H × 100V pixels with ultrahigh speed charge collection capability and in-pixel 80 analog memories was designed and fabricated using a 0.18μm 1-Poly-Si 5- Metal layer CMOS image sensor technology. The operation of the fabricated chip was confirmed to work with two modes: in-pixel correlated double sampling (CDS) mode with 80 frames up to 50 Mfps and direct readout mode with 40 frames up to 71.4 Mfps. Based on the developed architecture, over 50 Mfps with about 400 consecutive frames with 100% fill factor will be achieved using backside illumination 3D stacking technology with high-density analog memory.

本文言語English
ページ(範囲)3981-3984
ページ数4
ジャーナルIS and T International Symposium on Electronic Imaging Science and Technology
DOI
出版ステータスPublished - 2018
イベントImage Sensors and Imaging Systems 2018, IMSE 2018 - Burlingame, United States
継続期間: 2018 1月 282018 2月 1

ASJC Scopus subject areas

  • コンピュータ グラフィックスおよびコンピュータ支援設計
  • コンピュータ サイエンスの応用
  • 人間とコンピュータの相互作用
  • ソフトウェア
  • 電子工学および電気工学
  • 原子分子物理学および光学

フィンガープリント

「A preliminary chip evaluation toward over 50Mfps burst global shutter stacked CMOS image sensor」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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