500 nm-sized Ni-TSVwith aspect ratio 20 for future 3D-LSIs-A low-cost electroless-Ni plating approach

M. Murugesan, T. Fukushima, Mitsumasa Koyanagi

研究成果: Conference contribution

4 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント 「500 nm-sized Ni-TSVwith aspect ratio 20 for future 3D-LSIs-A low-cost electroless-Ni plating approach」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Chemical Compounds

Engineering & Materials Science