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1987 …2021

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研究成果

  • Polydopamine and Its Composite Film as an Adhesion Layer for Cu Electroless Deposition on SiO2

    Chou, S. C., Chung, W. A., Fan, T. L., Dordi, Y., Koike, J. & Wu, P. W., 2020 3, : : Journal of the Electrochemical Society. 167, 4, 042507.

    研究成果: Article

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  • Conformal deposition of RuO2 on Cu via a galvanic cementation reaction

    Lin, C., Chou, S. C., Tso, K. C., Hsieh, Y. C., Chan, T. S., Chen, P. C., Koike, J. & Wu, P. W., 2019, : : Journal of the Electrochemical Society. 166, 10, p. D476-D482

    研究成果: Article

    公開
  • 2 引用 (Scopus)
  • 4 引用 (Scopus)